[오로스테크놀로지(322310)] HBM 장비섹터에서 주목해야할 기업, 수혜 확대로 인한 수익성 및 실적개선

기업개요

오로스테크놀로지는 반도체 제조 전공정 중 노광공정 장비인 반도체 Wafer의 MI (Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하는 업체입니다. 이 회사는 반도체 제조 공정에서 중요한 역할을 하는 노광공정 장비를 제조하고 있으며, 이를 통해 반도체 제조의 효율성과 정밀도를 높이는 데 기여하고 있습니다.

 

수익성 및 실적개선의 상세한 이유

오로스테크놀로지의 수익성 향상은 주로 HBM 검사/계측 장비의 수요 확대에 기인합니다. 국내 메모리 공급업체들이 HBM에 대한 설비능력을 확대하면서 오로스테크놀로지의 패키지 오버레이 장비 판매량에 대한 기대감이 높아지고 있습니다. 또한, Stack 수 증가로 인해 Core Die가 얇아지고 있으며 이는 휨현상 제어를 더욱 어렵게 할 것입니다. 이에 Warpage 검사장비에 대한 수요가 증가할 것이며 동사는 um 단위인 후공정 대비 더욱 미세한 nm (1nm=1,000um)단위인 전공정 계측 기술을 보유하고 있어 경쟁력을 갖추었다고 판단됩니다.

 

실적현황

2024년 2월 20일 기준으로, 오로스테크놀로지의 23년 연결기준 매출액은 455.29억원으로 전년대비 +28.62% 증가하였으며, 영업이익은 23.69억원으로 전년대비 흑자전환, 순이익은 33.78억원으로 전년대비 흑자전환하였습니다. 또한, 2024년 실적 컨센서스는 매출액 667억원 (+43%YoY), 영업이익 104억원 (+333%YoY, OPM 15.6%)으로 성장을 이어나갈 것으로 예상됩니다.

 

향후전망

오로스테크놀로지의 향후 전망은 매우 밝습니다. HBM 검사/계측 장비의 수요가 계속 증가하고 있으며, 이는 회사의 매출과 수익성을 더욱 향상시킬 것으로 예상됩니다. 또한, 회사는 이미 um 단위인 후공정 대비 더욱 미세한 nm 단위인 전공정 계측 기술을 보유하고 있어, 이 분야에서의 경쟁력을 더욱 강화할 것으로 보입니다.

 

결론

오로스테크놀로지는 HBM 검사/계측 장비의 수요 증가와 함께 높은 성장률을 보이고 있습니다. 이러한 성장은 회사의 수익성 향상과 실적 개선을 이끌고 있습니다. 앞으로도 이러한 성장세가 계속될 것으로 예상되며, 이는 투자자들에게 매력적인 기회를 제공할 것입니다.