[샘씨엔에스(252990)] 프로브카드 핵심 부품 세라믹 STF 제조기업, HBM 시대 수혜?

 

 

 

 

 

# 배경

샘씨엔에스는 2021년에 코스닥시장에 상장한 반도체 EDS 테스트 공정에 사용되는 프로브카드 핵심 부품 세라믹 STF 제조 기업입니다. 이 회사는 전기적 신호를 이용하여 웨이퍼가 잘 작동하는지 판단하는 EDS 테스트에 사용되는 프로브카드의 핵심 부품인 세라믹 STF를 제조합니다. 이 세라믹 STF는 IDM 업체가 아닌 프로브카드 업체에게 공급되며, 프로브카드에 탑재되어 테스터 신호를 웨이퍼에 전달하고, 동사의 Mems Pin의 지지체 역할을 수행합니다.

 

# 기업개요

샘씨엔에스는 2024년에 매출액 480억원 (+55.1% YoY), 영업이익 48억원 (흑전 YoY)을 기록할 것으로 전망되고 있습니다. 이 회사는 삼성전자의 236단 낸드 추가 투자와 디램 매출 성장으로 1분기에 이어 안정적인 흑자 기조를 유지할 것으로 예상됩니다. SK하이닉스향 프로브카드 업체들의 매출 증가 여부에 따른 추가적인 실적 눈높이 상향 가능성이 상존하고 있습니다.

 

 

# 실적현황

2024년 1분기에 샘씨엔에스는 매출액 109억원 (+34.1% QoQ, +46.1% YoY), 영업이익 6억원 (흑전 QoQ, +53.8% YoY)을 기록하였습니다. 디램향 매출 성장과 함께 키옥시아 낸드 물량 증가 영향으로 흑자전환에 성공하였습니다. 그 외에 국내 프로브카드 업체가 3D → 2D Mems로 방식을 재전환함에 따라 삼성전자 내 M/S도 증가한 것으로 추정됩니다.

 

 

# 향후전망

샘씨엔에스는 2022년부터 신사업으로 HBM용 세라믹 기판 양산을 추진 중입니다. 이를 위해 오송 신공장에 세라믹 기판 별도 생산 Capa를 구축하였습니다. 현재는 고객사와 신뢰성 및 조립성 테스트를 진행 중이며, 올해 말까지 신뢰성, 조립성 테스트 완료, 2025년 상반기 퀄 테스트 진입을 목표로 하고 있습니다. 계획대로 진행될 경우 양산 제품은 2025년 말 혹은 2026년 초에 출시될 전망입니다.

 

 

# 결론

샘씨엔에스는 HBM 및 디램향 매출 증가 방향성이 뚜렷하고, HBM용 세라믹 기판 신사업 모멘텀이 존재한다는 점에서 중장기적 관심이 유효하다고 분석되었습니다. 그러나 현재 전환해서 대기 중인 CB 물량 550만주 오버행 리스크가 크다는 점을 고려해야 합니다. 한편으로는 그 물량을 소화하기 위해서 PF 쪽에서 올릴 가능성도 크다고 보여집니다. 세라믹 반도체 기판은 삼성전자와 같이 진행 중인 듯 하며, 그렇다면 삼성전자는 플라스틱 PCB를 대체할 기판으로 유리기판과 세라믹 기판 두 개를 동시에 테스트하는 것일지 주목해볼 필요가 있습니다.